單填充封裝
發(fā)布于2019-08-29 08:25:30 文章來(lái)源：本站
簡(jiǎn)介：
取消筑壩工藝，改用雙頭單填充封裝雙界面產(chǎn)品。
調試完成了超大芯片的去筑壩封裝，通過(guò)12N三輪測試。
優(yōu)勢:
Fill&Fill封裝工藝能有效提高加工效率。
根據客戶(hù)要求可隨時(shí)切換。
網(wǎng)站語(yǔ)言:簡(jiǎn)體中文|English
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